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半导体设备龙头中微公司定增“缩水”近两成 大基金、高毅资本入局 账面浮盈已近50%

更新时间:2021-07-05 06:13:36 1302


半导体设备龙头中微公司定增“缩水”近两成 大基金、高毅资本入局 账面浮盈已近50%

  7月2日,科创板半导体设备龙头中微公司(688012.SH)披露股票发行情况报告书称,截至2021年6月22日止,公司向20家特定对象发行A股股票总数量为80,229,335股(不超过发行前公司总股本的15%),实际募集资金总额为82.07亿元,扣除本次发行费用后实际募资净额为81.18亿元。

  基金认购25亿占募资款近三成

  按照原计划,该公司拟定增募资额不超过100亿元。同时,此次发行价格定为102.29元/股。以中微公司7月2日收盘价151.5元/股来估算,20家发行对象的账面浮盈接近50%。

  其中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)以近25亿元获配2444.03万股,约占此次定增发行金额的三成。定增完成后,大基金二期将成为中微公司持股比3.97%的第五大股东

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  公开信息显示,成立于2019年10月的大基金二期注册资本2041.5亿元,共有财政部、国开金融、中国烟草等27位股东。2020年4月,大基金二期首次投资,向紫光展锐投资22.5亿元,此后又出资15亿美元参与中芯国际(688981.SH,00981.HK)旗下企业中芯南方增资扩股,并与中芯国际等共同投资76亿美元建12英寸晶圆厂项目,还与华润微(688396.SH)全资子公司华微控股等投资75.5亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线项目;目前,大基金二期公开投资项目已超过10个,总投资超300亿元。

  在大基金二期增加投资的同时,大基金一期已经开始“套现”。近期,持有长电科技15.31%股份的国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超过35,591,060股,占长电科技总股本的2%;公告显示,大基金于2021年6月8日至2021年6月25日累计减持公司股份17,795,488股,占公司总股本的1%,累计“套现”6.51亿元。

  另外,5月19日,持有通富微电17.13%股份的大基金一期也计划减持不超过26,580,738股(即不超过公司股份总数的2%);截至6月23日已完成减持计划过半,累计减持13,290,369股。

  除了“大基金二期”外,投资近9.29亿元的工银瑞信基金配股份数是908.2万股,GIC Private Limited 则以7.79亿元获配761.56万股;高毅资产通过高毅晓峰2号致信基金、高毅-晓峰1号睿远证券投资基金分别获配金额3.89亿元、1.5亿元,新华人寿保险旗下稳得盈两全保险(分红型)、传统-普通保险产品-018L-CT001沪、分红-团体分红-018L-FH002沪等旗下产品分别获配1.5亿元,各自获配146.64万股股份;另外,中金公司国泰君安南方基金、河南资管、国泰基金等也参与此次定增。

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  拟拓展或投资产业上下游

  对于未来发展战略,中微公司称,公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划:深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。“考虑扩大在刻蚀设备领域的竞争优势,延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域;计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备;拟探索其他新兴领域的机会,利用独特的设备及工艺技术。”

  鉴于此,中微公司此次定增资金主要用途投资三大项目:拟31.7亿元投资中微产业化基地建设项目(总投资31.77亿元),拟37.5亿元投资中微临港总部和研发中心项目(总投资额37.56亿元)以及30.8亿元用于科技储备资金(总投资额30.8亿元)。对此,该公司称,募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额,不足部分由公司以自筹资金解决。

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  图片来源:中微公司2020年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书(注册稿)

  其中,中微产业化基地建设项目分为:中微临港产业化基地建设项目地块总占地面积约157.5亩,规划总建筑面积约180,000㎡;中微南昌产业化基地建设项目占地面积约130亩,拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡。项目建成并达产后,主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备,以及部分零部件等。

  其中,临港产业化基地将主要承担公司现有产品的改进升级、新产品的开发生产以及产能扩充;南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。中微产业化基地建设项目拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD设备、热化学CVD设备等新设备、环境保护设备,相应产品的产能规划情况分别约为630腔/年、120腔/年、220腔/年、180腔/年。

  中微临港总部和研发中心项目则总占地面积约25.05亩,规划总建筑面积约105,000㎡,建成后,将成为公司临港总部和研发中心,集办公、研发、试验、服务等功能于一体,从硬件设施层面满足公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。

  针对30.8亿元科技储备基金,中微公司拟将其中的15.8亿元用于新产品协作开发项目,另外15亿元用于对挖投资并购项目。该公司已与行业内多家知名公司形成了初步合作意向,在量测及过程控制、太阳能电池设备、OLED、第三代半导体、激光刻蚀等多个细分领域已与标的公司股东方就出资事宜达成一致,或已实际出资。

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  2021年第一季度,中微公司营业收入约6.03亿元,同比增长约46.24%,其中刻蚀设备实现收入约3.5亿元,MOCVD设备实现收入约1.3亿元,分别同比增长了约64%和77%;公司毛利率同比增长约7个百分点,达到约41%;同期实现归母净利润约1.38亿元,同比增长约425.36%。

(文章来源:界面新闻)

(原标题:半导体设备龙头中微公司定增“缩水”近两成,大基金、高毅资本入局,账面浮盈已近50%)

(责任编辑:DF052)

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